半导设计、封测、制造产厂商。
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气及特种气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子品、溅射材、封测材料；
生产设备：晶炉、化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备：薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子用设备等：
测试与封装配产品：探卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
新型显示区：柔显示、激光显示、虚拟显示模块（VR）、显示模块（AR）、全息显示、电子墨水（Eink）、3D显示、虹膜/--识别、量子点技术等；
显示区：液晶面板模块（LCD）、有机电激光(OLED)、QLED、Micro-led、Min-Led、LED、TP等；
商用显示区:数字标，广告机，会议一机，视觉图像识别系统，智能显示系统等；
材料区：偏光片，玻璃盖板，液晶材料，薄膜胶黏带，涂布，油墨、光学膜、光学玻璃、光学胶、导电银浆、材，洁净耗材等
设备测器区：贴合设备、绑定设备、曝光设备、测设备、脱泡机、清洁设备、激光设备、测试器视觉设备、封装设备等。
联系方式
联系人：徐燕
地址：上海市青浦区1589号时亦大厦
手机：15858235032
电话：15858235032
Email：759076335@qq.com
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