2022第24届深圳国际半导显示展览会
2022 the 24th Shenzhen international semiconductor display exhibition
时间:2022年11月16-20日(五天) 活动地点:深圳会展中心
参展联系:唐丹18217047208(同微信) QQ在线咨询:672181729
活动所属:2022第二十四届中国国际高新技术成果交易会
展会介绍
半导显示是当今信息技术产业高速发展的源动力,《中国制造2025》中将半导显示产业放在发展新代信息技术产业的位。中国作为全球大的半导显示消费--场,中国半导显示产业面临着前所未有的发展机遇,只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球--场格-。“2022第24届深圳国际半导显示展览会”将于2022年11月16-20日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国具有定影响力的半导显示业界盛会。涵盖了半导显示技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导显示技和硅材料应用等。粤港澳大湾区是中国半导显示、集成电路相对发达的产业聚集地之,在十四五时期,粤港澳大湾区半导显示企业将迎来扩大规模、深入布-的历史新机遇。本次论坛在粤港澳大湾区半导显示产业企业之间的合作与交流,加强半导显示产业链间的协同配合方面发挥了重要作用,让我们共同迎接粤港澳大湾区半导显示产业发展“芯”未来!
作为全球具规模及影响力的国际半导显示域年度盛会,本届展会将以“国际化、业化、高层次”的会议要求,邀请日本、韩国、美国、国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导显示产业巨头,共同探讨交流中国半导显示行业之发展。本届展会是顺应产业发展的趋势,服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、智能电、人工智能、5G通信、智能端、智能传感等数十个新兴应用域龙头芯片半导显示企业展示新的解决方式,推动半导显示产业与新兴应用--场有结合,邀请端大企业用户参观交流,引设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话,打造热门细分--场和新兴应用端客户以及半导显示产业链紧合作交流的平台。
京东方、TCL华星、天马、维信诺、和辉光电、惠等面板企业,艾杰旭(AGC)、敦泰电子、鼎晶技、深纺集团、三利谱、汕头超声、易天股份、创维-RGB、超多维、上海微电子、伊帕思、诚亿集团、容大感光、联得装备、华天技、高仁新材、爱协生、碧海技、扑浪、中建南方、中山智隆、八零联合、道尔顿、诺瓦星云、思坦技、高视技、路维光电、聚飞光电、杉光电、隆利、中铝新材料、全洲自动化、劲鑫技、佳顺智能、特信自动化、新纶能材料、阳明量子、晟暘光学、南光电子、创维液晶、现代精工、伟业鑫、威视、光莆电子、宝力技、博克思、轩朗等技术研发、材料及模组、装备厂商,创维、佳、华为、联想、TCL、中兴、长虹、利亚德、艾比森光电、曼光电、毅华盛世、万众控股、洲明、赛迈特、显示、韵唐光电、捷视听、阿尔泰、华锐光电、元亨光电、盛发光电、福拓光电、珑璟光电、创显光电等端品和运营厂商,南方技大学、厦门大学、华南师范大学、中山大学、哈尔滨工业大学(深圳)、TCL工研院、重庆佳光电技术研究院、南大-华为联合实验室、群智咨询等研院所和分析机构的代表企业、技术、学者、、工程师以及界、投资界的精英人士200余人共同现场参会。安池州--人副--长孙革新、池州经开区-工-朱树林作为特邀嘉宾参会。同时,大会还面向全球通过视频直播形式吸引了11000余位行业精英线上参与观看大会。
展览范围
半导设计、封测、制造产厂商。
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气及特种气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子品、溅射材、封测材料;
生产设备:晶炉、化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺及设备:薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子用设备等:
测试与封装配套产品:探卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
新型显示区:柔显示、激光显示、虚拟显示(VR)、显示(AR)、全息显示、电子墨水(Eink)、3D显示、虹膜/--识别、量子点技术等;
显示区:液晶面板(LCD)、有机电激光(OLED)、QLED、Micro-led、Min-Led、LED、TP等;
商用显示区:数字标,,会议机,视觉图像识别系统,智能显示系统等;
材料区:偏光片,玻璃盖板,液晶材料,薄膜胶黏带,涂布,油墨、光学膜、光学玻璃、光学胶、导电银浆、材,洁净耗材等
设备测器区:贴合设备、绑定设备、曝光设备、测设备、脱泡机、清洁设备、激光设备、测试器视觉设备、封装设备等。
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