联系人：唐丹18217047208微信同号
QQ在线咨询：672181729
主办位 ：
中国通信工业协会
深圳--半导行业协会
广东集成电路行业协会
广州--半导行业协会
江苏半导行业协会
浙江半导行业协会
成都--集成电路行业协会
指导位：
工信部电子信息司
深圳--人
深圳集成电路设计产业化基地管中心
承办位：
深圳--中新材会展有限公司
尹宸会展服务(上海)有限公司
展会介绍：
SEMI-e以“芯·智未来”为主题，汇聚众多行业和学者，进步加强全球集成电路产业的交流与合作，
围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯
片设计、关键器件、-心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步
形成综合集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区快好
发展。
本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米，将汇聚800多展商集中展示
集成电路、电子元器件、第三代半导及产业链材料和设备为的半导产业链。同期举办多场高峰论坛，参
观观众达8万+人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、电子、物联网、消费电子、智能电、新
型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等域。
同期峰会：第五届半导产业技术高峰会 第四届第三代半导产业发展高峰论坛
第二届国际电源技术高峰论坛 第三届Mini/Micro-LED产业大会
2022元宇宙产业发展高峰论坛暨展示会 2022 5G+智能汽车技术及应用大会
参展范围：
电子元器件展区：无源器件、半导分立器件/ IGBT 5G-心元器件特种电子、元器件、电源管、传感器、储存器、
连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
半导设备展区：薄机、晶炉、研磨机、热处设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、
测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试具、精滑台、步进电机、阀门、探台、洁净室设备、水处等第三代半导区：第三代半导碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二管LED、
激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导材料与设备
半导材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子
品、溅射材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
展位费用
1.光地：A区 1880 元/㎡；B区1780 元/㎡（36 ㎡以上起租）；
2.标准展位：A区18800 元/9 ㎡；B区标准展位17800 元/9 ㎡；
3.双面开口展位加收10％的双面开口费
参展事请联络：尹宸会展服务(上海)有限公司
地址/ADD：上海--徐汇区 漕宝路
联系我们
如欲订展位和了解多信息，请通过以下联络方式：
邮箱：672181729@qq.--
Q Q：672181729
联系人：唐经 18217047208（同微信）
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联系人：唐丹
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SEMI-e以“芯·智未来”为主题，汇聚众多行业和学者，进步加强全球集成电路产业的交流与合作，
围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯
片设计、关键器件、-心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步
形成综合集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区快好
发展。
本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米，将汇聚800多展商集中展示
集成电路、电子元器件、第三代半导及产业链材料和设备为的半导产业链。同期举办多场高峰论坛，参
观观众达8万+人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、电子、物联网、消费电子、智能电、新
型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等域。
同期峰会：第五届半导产业技术高峰会 第四届第三代半导产业发展高峰论坛
第二届国际电源技术高峰论坛 第三届Mini/Micro-LED产业大会
2022元宇宙产业发展高峰论坛暨展示会 2022 5G+智能汽车技术及应用大会
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电子元器件展区：无源器件、半导分立器件/ IGBT 5G-心元器件特种电子、元器件、电源管、传感器、储存器、
连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
半导设备展区：薄机、晶炉、研磨机、热处设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、
测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试具、精滑台、步进电机、阀门、探台、洁净室设备、水处等第三代半导区：第三代半导碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二管LED、
激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导材料与设备
半导材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子
品、溅射材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
展位费用
1.光地：A区 1880 元/㎡；B区1780 元/㎡（36 ㎡以上起租）；
2.标准展位：A区18800 元/9 ㎡；B区标准展位17800 元/9 ㎡；
3.双面开口展位加收10％的双面开口费
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