半导体封装设备/2021电子封装材料及设备展/展会亮点

2021深圳【十一届】国际电子封装材料及设备展览会
 时间：2021年8月23--25日    地点：深圳国际会展中心（宝安）
  高端产品精彩呈现  无缝对接    高端论坛   行业发展前景
组织机构               
主办单位： 广东省材料研究学会
特邀单位： 中国电子材料学会  深圳市新材料行业协会
中国微米纳米技术学会  中国电子学会电子材料学分会
中国电子材料行业协会  中国新材料技术协会   广东省半导体行业协会
承办机构 ：安诚展览（上海）有限公司  
展会优势
现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件-终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.
为促进电子封装行业健康有序发展，搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的高端商贸平台，“2021第十一届深圳国际电子封装材料及设备展览会”将于2021年8月23-25日在深圳国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会，会议和现场各项活动。展会期间，我们可以通过，微信，微博，Facebook, Iinkedin将为您不间断提供--展会信息和行业新闻。我们希望在电子封装展会的成长道路上一直有您相伴，指导和支持。深圳作为工业市场的焦点，以深圳为-心的粤港澳大湾区拥有国内--的工业生产基地和工业产业链集群。推进我国工业的转型升级及可持续发展为此，我司于2021年8月23-25日在深圳国际会展中心（宝安）举办2021深圳国际电子封装材料及设备展览会。为参展厂商和用户提供互利共赢的商机，搭建合作发展、市场开拓和科技交流的平台，推动市场繁荣，促进行业发展！展会以--的规模，崭新的面貌、全新的包装形象，--高起点，服务深层次，汇聚精品，努力为参展商和--观众奉献--优良、效果满意的--展会。是供应商和买家不能--的行业盛会，期待您的参与！
日程安排 
布  展：2021年8月21-22日                            开  幕：2021年8月23日
展  览：2021年8月23-25日                              撤  展：2020年8月25日
参展范围 
◆:电子封装：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等;
◆:封装设备：电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等;
◆:封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成封装和集成技术等;
◆:封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
◆:新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
◆:微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等；
◆:其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等；
展会亮点
受大会承办单位机构-托开展电子封装行业评选与颁奖活动，此次评选为企业自主申报，评选板块从：技术、应用、工艺与设计等四大类，来自相关行业协会、社区运营、评测机构、权威媒体等20多位专家按照技术--性、市场竞争性、环保低功耗、性能稳定性等指标进行严格评审，并评选出行业奖项20项，对行业杰出贡献的企业、个人、媒体等进行表彰，并刊登在相关行业媒介上。
◆. 高水准同期活动
本次展会同期举办多场高峰论坛、学术会议、新品发布会，充分整合各方信息与资源，节约时间与空间，使整个展会的交流体验大大提升，-好地展示电子封装材料前沿技术和产品，推动电子封装材料与其他相关产业的互动交流，为与会人员和观众带来丰富的电子封装材料相关产品的服务理念。
◆. 展览内容多样化
本次展会展示内容涵盖，产品展示、产业应用展示极大地丰富了观展体验，为电子封装产业搭建全方位展示与交流平台。
◆. 网络推广宣传
新浪、搜狐、腾讯、网易、行业网站等全国知名网络媒体全程宣传， 强大的网络集群，构筑永不落幕的网上展会，一次参展，服务长久
展会优势
◆-心区位：深圳，活力之都，毗邻港澳，辐射东南亚地区，粤港澳大湾区-心城市。
权威会展：展会累计服务超过千家企业、影响超过30万--群体。
峰会论坛：--行业峰会、专场主题论坛等各类交流活动，紧扣时代趋势。
--买家：化工、电子、消费电子、汽车工业、显示器、半导体、-工用品、电源、家用电器等强大。
多元合作：国家-策引导、电商平台合作、电视购物导入等多层面为企业提供延伸服务。
◆观众邀请
我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、半导体、电子、光电器件、薄膜、涂层、储能电池、超级电容、塑料橡胶、复合材料、电磁屏蔽、传感器、信息、新能源、新材料、微电子、机械、涂料、油墨、汽车及零部件、海洋工程、防腐蚀、国防、航天、航空、代理商、经销商等--用户主管人员到会参观、洽谈。
◆展会影响力
展会面积近20,000平方米
展商数目近1000家
参展国家及地区数目超20个
--参观人数预计来自20多个国家和地区近20,000名
全球20多个国家和地区近300家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享品牌展会的影响力
参展单位与国内外采购决策者面对面交流，和意向客户达成交易，在--客户中扩大品牌影响力；建立海内外分销网络，拓展国内外市场；新产品、新技术推广；开拓新市场；了解竞争对手及行业发展趋势；洞悉国际技术与资讯；约见老客户并发展新业务。
展会将邀请中外工业权威专家，讨论行业动态、发展趋势、分工格-、相关对策等多个热门议题。深圳国际电子封装材料及设备展，是中国工业发展和国际交流合作的风向标，将是获取电子封装材料设备行业资讯和把握国际市场的平台。
参展费用 
参展项目 规格及要求 国内企业 合资企业 外资企业
标准展位 3m x 3m 15800元/个/展期 28000元/个/展期           6000美元/个/展期
双开展位 3m x 3m 16800元/个/展期 29900元/个/展期           6100美元/个/展期
室内空地 36m2起订 1600元/ m2/展期 1600元/ m2/展期          600美元/ m2/展期
欢迎业界同仁踊跃报名参展，请速与组-会联系，索取参展申请表及展位平面图！
参展联络
地    址：上海市奉贤区奉柘公路佳源梦想广场20号
联系方式：电 话：021-5718 7692         邮  箱：3340710800@qq.--
传 真：021-5718 7692         联系人：田梦15921773909兼微信
       
         诚邀海内外客商与您携手合作，期待您的参与  
大会--： --.xygyexpo.--     

联系方式
联系人：田梦
手机：15921773909
电话：13816579061
Email：3340710800@qq.com
QQ： 2595752551