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NTC温度传感器:技术详细PCB多层板
随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
1、信号层（Signal Layers）
AlTIum Designer最多可提供32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。
各层各含义，技术详细PCB多层板
（1）、顶层信号层（Top Layer）
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
（2）、底层信号层（Bottom Layer）
也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
（3）中间信号层（Mid-Layers）
最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。
2、内部电源层（Internal Planes）
通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
各层各含义，技术详细PCB多层板
2.PCB各层标示
3、丝印层（Silkscreen Layers）
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
（1）顶层丝印层（Top Overlay）
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
（2）底层丝印层（Bottom Overlay）
与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。
4、机械层（Mechanical Layers）
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。
Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层；
Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；
Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型；为了页面的简洁，该层默认未显示；
Mechanical 16：ETM库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算PCB尺寸；为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。
5、遮蔽层（Mask Layers）
南京时恒电子科技有限公司，主要进行NTC热敏电阻、热敏电阻、NCT温度传感器各类产品的新工艺、新技术、新产品的研发和生产。公司为“国家高新技术企业”，“江苏省民营科技企业”。建有经江苏省科学技术厅批准的“江苏省NTC热敏陶瓷材料工程技术研究中心”，该中心是国内领先、省内唯一的NTC热敏陶瓷材料研究机构，具有很强的研发实力。
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