Ni–Mn–Sn–O 体系相组成在负温度系数热敏电阻中的应用

Ni–Mn–Sn–O 体系相组成在负温度系数热敏电阻中的应用

 以分析纯 Mn3O4、Ni2O3、CuO 和 ZnO 粉体为原料

1.1 实验过程

以分析纯 Mn3O4、Ni2O3、CuO 和 ZnO 粉体为原料 ， 采 用 传 统 固 相 反 应 法 按 照 组 成Ni0.5Mn2.38-xCu0.12ZnxO4(x=0, 0.2, 0.4, 0.6, 0.8)的化学计量比准确称料于聚四氟乙烯球磨罐中。加适量无水乙醇，球磨 8 小时，转速 200r/min。80°C 干燥，过筛，随后将粉体升温至 850°C 煅烧 6h，随炉冷却。再次球磨，筛分。将粉体在 300MPa 下等静压成型，得到直径约 50mm 高约 40mm 的圆柱型坯体，接着将坯体放置高温炉中在 1200°C 高温烧结得到致密陶瓷烧结体。将所得的陶瓷烧结体切成厚度 0.25mm 的薄片，经清洗干净后，采用丝网印刷工艺在陶瓷薄片的两面印刷银浆，并在 820C 烧渗形成银电极层。随后将该陶瓷片划成尺寸 0.5mm 的正方形小芯片，将该芯片装进NTC热敏电阻专用玻壳中并在玻封炉中650C封装得到 NTC 热敏电阻产品，在精密恒温油槽中测量电阻在25°C、50°C 和 85°C 时的电阻值。1.2 仪器和分析表征将烧结体粉碎研磨成粉体，过 200 目筛孔后在Philips X’Pert Pro 型 X-射线衍射仪上进行测试，考察其物相组成。采用日本电子公司(JEOL)JSM-6700F 扫描电子显微镜进行热敏陶瓷的微结构观察，将陶瓷表面用砂纸打磨，抛光，然后在低于烧结温度 50 °C 的温度下热腐蚀 10 min 即可备用。采用美国 Thermo 公司的 ESCALAB250 型号 X-射线光电子能谱仪对烧结后的粉体进行表面的成份分析。

南京时恒电子科技有限公司，主要进行NTC热敏电阻、NTC温度传感器、热敏电阻各类产品的新工艺、新技术、新产品的研发和生产。公司为“国家高新技术企业”，“江苏省民营科技企业”。建有经江苏省科学技术厅批准的“江苏省NTC热敏陶瓷材料工程技术研究中心”，该中心是国内领先、省内唯一的NTC热敏陶瓷材料研究机构，具有很强的研发实力。

时恒电子：http://www.shiheng.com.cn

特别提示：以上Ni–Mn–Sn–O 体系相组成在负温度系数热敏电阻中的应用的供应由时恒热敏电阻器温度传感器自行免费发布，仅供参考。该Ni–Mn–Sn–O 体系相组成在负温度系数热敏电阻中的应用产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于Ni–Mn–Sn–O 体系相组成在负温度系数热敏电阻中的应用的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入时恒热敏电阻器温度传感器网站咨询。本页收录查询：Ni–Mn–Sn–O 体系相组成在负温度系数热敏电阻中的应用
复制本页链接：https://www.88huangye.com/huangyegy/show-94391.html
其它信息推荐：| 热敏电阻：五管齐下 集成电路成长价值可期 | 热敏电阻：电容的用途常识 | 热敏电阻行业可以借鉴的发展模式和经营策略 | Ni–Mn–Sn–O 体系相组成在负温度系数热敏电阻中的应用 | NTC温度传感器:技术详细PCB多层板