Winbond/华邦代理商-原装正品首选升邦科技

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 Winbond Serial Flash系列产品特点：                                                                                                               

 •体积小— 由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据，所以缩小的系统板的空间，能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装；
•低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口进行连续数据存取，所以可以达到工作电流：7mA  待机电流：8uA； 
•工作温度范围宽 - 最新的Q版本工作温度在-40 to +105；
•快速擦除烧录程式 —通过4KByte统一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力，目前已达到数据擦除：18mS；  
•成本低，用途广 - 由于是台湾生产与加工，无形中降低了很多成本。广泛应用于数码类以及消费类电子产品中；  
•产品线长 - 串行SPI FLASH产品提供512Kb - 128Mb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容协议。 

 

Winbond Serial Flash系列规格参数
Part No.	Density	Voltage	Temp Range	Max Freq	Package(s)
W25X05CL	512Kb(64KB*8)	2.3V-3.6V	-40°C to +85°C	104MHz(208Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil) WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm)
W25X10CL	1Mb(128KB*8)	2.3V-3.6V	-40°C to +85°C	104MHz(208Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil)WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm)
W25X10BVSSIG	1Mb(128KB*8)	2.7V-3.6V	-40°C to +85°C	104MHz(208Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25X10BL	1Mb(128KB*8)	2.3V-3.6V	-40°C to +85°C	50MHz(100Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25X20CL	2Mb(256KB*8)	2.3V-3.6V	-40°C to +85°C	104MHz(208Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil)WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm)
W25X20BVSSIG	2Mb(256KB*8)	2.7V-3.6V	-40°C to +85°C	104MHz(208Mhz Dual-SPI)	SOIC-8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25X20BL	2Mb(256KB*8)	2.3V-3.6V	-40°C to +85°C	50MHz(100Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25X20BW	2Mb(256KB*8)	1.65V-1.95V	-40°C to +85°C	80MHz(160/320Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25X40BVSSIG	4Mb(512KB*8)	2.7V-3.6V	-40°C to +85°C	104MHz(208Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25X40BL	4Mb(512KB*8)	2.3V-3.6V	-40°C to +85°C	50MHz(100Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25Q40BVSSIG	4Mb(512KB*8)	2.7V-3.6V	-40°C to +85°C	80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25Q40BL	4Mb(512KB*8)	2.3V-3.6V	-40°C to +85°C	50MHz(100/200Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25Q40BW	4Mb(512KB*8)	1.65V-1.95V	-40°C to +85°C	80MHz(160/320Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25Q80BVSSIG	8Mb(1MB*8)	2.7V-3.6V	-40°C to +85°C	80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25Q80BL	8Mb(1MB*8)	2.3V-3.6V	-40°C to +85°C	50MHz(100/200Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25Q80BW	8Mb(1MB*8)	1.65V-1.95V	-40°C to +85°C	80MHz(160/320Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm)
W25Q16BVSSIG	16Mb(2MB*8)	2.7V-3.6V	-40°C to +85°C	80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm)PDIP8(300mil)
W25Q32BVSSIG	32Mb(4MB*8)	2.7V-3.6V	-40°C to +85°C	104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI)	SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm)PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm)
W25Q64DWSTIM	64Mb(8MB*8)	1.65V-1.95V	-40°C to +85°C	50MHz(100/200Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm)PDIP8(300mil)
W25Q64FVDAIG	64Mb(8MB*8)	2.3V-3.6V	-40°C to +85°C	104MHz(208/416Mhz Dual-SPI)	SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)TFBGA24(6*8mm)
W25Q64BVFIG	64Mb(8MB*8)	2.7V-3.6V	-40 to +85   -40 to +105	104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI)	SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm)PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm)
W25Q64BVSSIG	64Mb(8MB*8)	2.7V-3.6V	-40°C to +85°C	104MHz(208/416Mhz Dual-SPI)	SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm)TFBGA24(6*8mm)
W25Q64BVSSIG	64Mb(8MB*8)	2.7V-3.6V	-40°C to +85°C	80MHz(160/320MhzDual/Quad-SPI)	SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(8*6mm) PDIP8(300mil)
W25Q64CVSSIG	64Mb(8MB*8)	2.7V-3.6V	-40 to +85   -40 to +105	80MHz(160/320MhzDual/Quad-SPI)	SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm)
W25Q128FVSSIG	128Mb(16MB*8)	2.7V-3.6V	-40°C to +85°C	104MHz(208/416Mhz Dual-SPI)	SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm)TFBGA24(6*8mm)
W25Q128BVFG	128Mb(16MB*8)	2.7V-3.6V	-40 to +85   -40 to +105	104/70MHz(208/280Mhz Dual-SPI)	SOIC16(300mil) WSON8(8*6mm)TFBGA24(6*8mm)
W25Q256BVFG	256Mb(32MB*8)	2.7V-3.6V	-40°C to +85°C	104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI)	SOIC16(300mil) WSON8(8*6mm)TFBGA24(6*8mm)

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