Samsung三星半导体代理商-原厂直供首选【升邦】

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品牌：	Samsung三星半导体
单价：	面议
起订：
供货总量：
发货期限：	自买家付款之日起 3 天内发货
所在地：	广东深圳市
有效期至：	2016-10-19 [已过期]
最后更新：	2015-10-20 17:00
浏览次数：	242

公司基本资料信息

深圳市升邦科技有限公司
【重要提示】谨慎交易，谨防被骗！
[诚信档案]
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电话86-0755-85298367
手机13352916901
网站http://ic58cn.88huangye.com/
地址深圳市宝安区福永镇桥头世峰大厦1010
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详细说明

Samsung三星半导体代理商-原厂直供首选【升邦】

SAMSUNG SDRAM系列规格参数
Part Number	Density	ory	Bank	Package/Speed	Refresh Power(V)	Package
K4S640832N-LC75	64Mb N-die	8M*8	4Banks	LC(L)75	4K/64ms 3.3±0.3V	54pin TSOP(II)
K4S641632N-UC80	64Mb N-die	4M*16	4Banks	LC(L)50/C(L)60/C(L)75	4K/64ms 3.3±0.3V	54pin TSOP(II)
K4S280832K-UC75	128Mb K-die 128Mb O-die	16M*8	4Banks	UC(L)75	4K/64ms 3.3±0.3V	54pin TSOP(II)
K4S281632K-UC75		8M16 16M8	4Banks	LC(L)50/C(L)60/C(L)75	4K/64ms 3.3±0.3V	54pin TSOP(II)
K4S281632O-LC75		8M*16	4Banks	LC(L)50/C(L)60/C(L)75	4K/64ms 3.3±0.3V	54pin TSOP(II)
K4S560432J-UC75	256Mb J-die	64M*4	4Banks	UC(L)75	8K/64ms 3.3±0.3V	54pin TSOP(II)
K4S560832J-UC75		32M*8		UC(L)75
K4S561632J-UC75		16M*16		UC(L)60/C(L)75
K4S560432N-LC75	256Mb N-die	64M*4	4Banks	UC(L)75	8K/64ms 3.3±0.3V	54pin TSOP(II)
K4S560832N-LC75		32M*8		UC(L)75
K4S561632N-LC60		16M*16		UC(L)60/C(L)75
SAMSUNG DDR SDRAM系列规格参数
Part Number	Density	ory	Bank	Package/Speed	Refresh Power(V)	Package
K4H641638N-L平台C	64Mb N-die	4M*16	4Banks	LC(L)平台	4K/64ms 2.5±0.2V	66PinTSOPII
K4H641638N-L平台C	64Mb N-die	4M*16	4Banks	FC(L)平台	4K/64ms 2.5±0.2V	60BallFBGA
K4H641638Q-L平台C	64Mb Q-die	4M*16	4Banks	LC(L)平台	4K/64ms 2.5±0.2V	66PinTSOPII
K4H281638L-L平台C	128Mb L-die	8M*16	4Banks	LC(L)平台/C(L)平台	4K/64ms 2.5±0.2V	66PinTSOPII
K4H281638O-L平台C	128Mb O-die	8M*16	4Banks	LC(L)平台/C(L)B3	4K/64ms 2.5±0.2V	66PinTSOPII
K4H560438J-LCB3	256Mb J-die	64M*4	4Banks	LC(L)B3/C(L)B0	8K/64ms 2.5±0.2V	66PinTSOPII
K4H560838J-L平台C		32M*8		LC(L)平台/C(L)B3
K4H561638J-LCB3		16M*16		LC(L)平台/C(L)B3
K4H560438N-LCB0	256Mb N-die	64M*4	4Banks	LC(L)B3/C(L)B0	8K/64ms 2.5±0.2V	66PinTSOPII
K4H560838N-L平台C		32M*8		LC(L)平台/C(L)B3
K4H561638N-L平台C		16M*16		LC(L)平台/C(L)B3
K4H510438F-H平台C	512Mb F-die	128M*4	4Banks	LC(L)B3/C(L)B0	8K/64ms 2.5±0.2V	66PinTSOPII
K4H510438F-H平台C		128M*4		HC(L)平台/C(L)B3		60BallFBGA
K4H510438F-H平台C		64M*8		LC(L)平台/C(L)B3		66PinTSOPII
K4H510438F-H平台C		64M*8		HC(L)平台/C(L)B3		60BallFBGA
K4H511638F-LCB3		32M*16		LC(L)平台/C(L)B3		66PinTSOPII
K4H511638F-LCB3		32M*16		HC(L)平台/C(L)B3		60BallFBGA
K4H510438G-H平台C	512Mb G-die	128M*4	4Banks	LC(L)平台/C(L)B3	8K/64ms 2.5±0.2V	66PinTSOPII
K4H510438G-H平台C		128M*4		HC(L)平台/C(L)B3		60BallFBGA
K4H510838G-L平台C		64M*8		LC(L)平台/C(L)B3		66PinTSOPII
K4H510838G-L平台C		64M*8		HC(L)平台/C(L)B3		60BallFBGA
K4H511638G-LCB3		32M*16		LC(L)平台/C(L)B3		66PinTSOPII
K4H511638G-LCB3		32M*16		HC(L)平台/C(L)B3		60BallFBGA
SAMSUNG DDR2 SDRAM系列规格参数
Part Number	Density	ory	Bank	Package/Speed	Refresh Power(V)	Package
K4T28163QO-HCE6	128Mb O-die	8M*16	4Banks	HCF8/E7/F7/E6	4K/64ms 1.8±0.1V	84BallFBGA
K4T56163QI-ZCF7	256Mb I-die	16M*16	4Banks	HCE7/F7E6/D5/平台	8K/64ms 1.8±0.1V	84BallFBGA
K4T56163QN-HCE6	256Mb N-die	16M*16	4Banks	HCF8/E7F7/E6	8K/64ms 1.8±0.1V	84BallFBGA
K4T51083QG-HCE6	512Mb G-die	64M*8	4Banks	HC(L)F8/E7F7/E6	8K/64ms 1.8±0.1V	60BallFBGA
K4T51163QG-HCF8	512Mb G-die	32M*16	4Banks	HC(L)F8/E7F7/E6	8K/64ms 1.8±0.1V	84BallFBGA
K4T51043QI-HCE6	512Mb I-die	128M*4	4Banks	HC(L)E7/F7/E6	8K/64ms 1.8±0.1V	60BallFBGA
K4T51083QI-HCE6		64M*8		HC(L)E7F7/E6	8K/64ms 1.8±0.1V	60BallFBGA
K4T51163QI-HCE7		32M*16		HC(L)F8/E7/F7/E6	8K/64ms 1.8±0.1V	84BallFBGA
K4T1G084QE-HCF7	1Gb E-die	128M*8	8Banks	HC(L)F8/E7/F7/E6	8K/64ms 1.8±0.1V	60BallFBGA
K4T1G164QE-HCE7	1Gb E-die	64M*16	8Banks	HC(L)F8/E7/F7/E6	8K/64ms 1.8±0.1V	84BallFBGA
K4T1G084QF-BCF8	1Gb F-die	128M*8	8Banks	HC(L)F8/E7/F7/E6	8K/64ms 1.8±0.1V	60BallFBGA
K4T1G164QF-BCE7	1Gb F-die	64M*16	8Banks	HC(L)F8/E7/F7/E6	8K/64ms 1.8±0.1V	84BallFBGA
SAMSUNG DDR3 SDRAM系列规格参数
Part Number	Density	ory	Bank	Package/Speed	Refresh Power(V)	Package
K4B1G0846E-HCH9	1Gb E-die	128M*8	8Banks	HC(L)F7/F8/H9/K0	8K/64ms 1.5±0.075V	78BallFBGA
K4B1G1646E-HCH9	1Gb E-die	64M*16	8Banks	HC(L)F7/F8/H9/K0	8K/64ms 1.5±0.075V	96BallFBGA
K4B2G0846E-MCF	2Gb B-die	256M*8	8Banks	HC(L)F7/F8/H9/K0	8K/64ms 1.5±0.075V	78BallFBGA
K4B2G1646E-H商贸9	2Gb B-die	128M*16	8Banks	HC(L)F7/F8/H9/K0	8K/64ms 1.5±0.075V	96BallFBGA

特别提示：以上Samsung三星半导体代理商-原厂直供首选【升邦】的供应由深圳市升邦科技有限公司自行免费发布，仅供参考。该Samsung三星半导体代理商-原厂直供首选【升邦】产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于Samsung三星半导体代理商-原厂直供首选【升邦】的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入深圳市升邦科技有限公司网站咨询。

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