中型电脑无铅节能回流焊

技术参数

1.多点喷气原理，全程热风运风结构，上下加热方式，加热区风程短，加热效率极高

2.高效增压风道，提供充足的循环风量，各个温区不串温，出风均匀

3.加热采用特制长寿命绕线式镍铬发热器线，热效率及灵敏度高，热惯量小，各个温区控制温度精度为正负1摄氏度，

  直接加热循环空气，升温快速，从室内温度升至工作温度只需20分钟

4.采用进口高温马达直接驱动热风加热，热风均衡，噪音低，震动小

5.标配两个强制冷却区，能有效满足各种无铅化制程（可选择工业冷气机强制冷却）

6.双模块强抽风系统，确保炉内废气顺畅排出与炉膛内的清洁

7.专用运输导轨，采用耐高温，耐磨损铝合金制作而成，高刚性不变形（可选配项目）

8.整体采用双气缸开盖模式，操作简单安全

9.运输系统采用变频器无级变频调速，并配备UPS不间断电源模块和手段要出机构，能有效防止因断电而导致的PCB烤坏在炉内

10.控制系统采用电脑+PLC，在电脑不工作的情况下PLC可实现脱机工作

11.三通道温度曲线测试系统，WONDOWS XP 操作系统，具有灵活的曲线测试功能与强大的动态曲线分析功能