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托马斯uv快速固化芯片耐高温灌封胶
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概 述
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本品系杂环体系改性胶粘剂，紫外线（DUV）固化型，固化后表面平整、光亮、无气泡。快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。
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适 用 范 围
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适合于高低压二极管、三极管、电阻、电容、电机、变压器线圈、大型集成电路（IC）、大规模集成电路（LIC）、光学精密仪器等表面浸润以及批覆、涂敷、以及深层灌封以保护芯片等工艺。也适用于金属与陶瓷、合金、玻璃、透明复合材料（非金属材料）的自粘与互粘。
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性
能
特
点
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·外观：单组透明粘稠液体。
·固化速度快，280—365nm波长，15秒—5秒钟固化。
·粘接强度高，韧性好、抗冲击、耐久性好、超强耐紫外光性能优良。
·很好的耐热性、耐寒性、耐湿热性、耐大气性、耐辐照型以及导热性，超低收缩率、超强耐
电弧性。
·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好，固化后表面光洁度良好。
·粘接表面无需严格处理，使用方便。
·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱、杂环烃、辐射等。
·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，实际无毒。产品达到ROHS标准指令。
·贮存稳定性较好，贮存期为12月。
主要技术性能指标如下：耐温范围:-50－+350℃
拉伸强度：48 MPa 拉弯强度 103.6 MPa 压缩强度 223 MPa 冲击韧性 15KJ/m*m
剪切强度 28.8 MPa （25℃） 15.4 MPa 200℃ 体积电阻25℃1×1015Ω.cm
表面电阻 2.5×1015Ω.cm 体积电阻25℃1.7×1015Ω.cm 介电常数4.1
耐电压28-35.5kV/mm 硬度 shore D 87
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使 用
方 法
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1、将被粘物除锈、去污、擦净。
2、将胶水薄且均匀地喷于被粘结表面，然后贴合并稍加外力协助被粘接材质不移动并排除气
泡，静置，以1000W，波长为280-365纳米波长照射30-55秒即可完全固化。
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注 意
事 项
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1、 操作环境注意通风。
2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.
3、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。
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