厦门全贴合设机

厦门全贴合设机

产品介绍产品应用领域 触摸屏，制造智能手机的触摸式面板。 产品优势与特点 点胶、翻转、压合连续完成。 双工位翻转、压合，效率高。 多点胶头，可同时点多种不同的胶。 附设检测、固化平台，及时检测固化。 设备按无尘标准制造。 所有步骤均智能化设置。 性能参数技术参数： 贴合产品尺寸：150mmX280mm 贴合板面尺寸：200mmX165mm双工位，每个工位贴合数量1片 上下板水平误差：小于0.02mm 贴合精度：±0.15 mm　 点胶行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下）， 点胶速度：３００ｍｍ／ｓ 示教方式：触摸屏 贴合面压力：0--3kg/mm 压合机构上下移动行程：200mm使用及维护三轴点胶运动部分： 有效行程：X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm (上下移动） 最高速度：X轴—300 mm/s ；Y轴—300 mm/s ；Z轴—300 mm/s 定位精度： ±0.01mm 驱动方式：伺服电机 针筒切换高度差：15mm 控制方式：点到点,直线和圆弧差补； 编程方式：示教器或PC编程输入交易说明我们将在30个工作日内发货期待您的来电 祝您生活愉快其他说明压合机构部分： 贴合板面尺寸：140mmX240mm；双工位，每个工位贴合数量1片 上下板水平误差：小于0.02mm 贴合精度：±0.15 mm 操作方式：触摸屏及板卡控制 贴合面压力：0--3kg/cm2 压缩空气：4-7kgf 压合机构上下移动行程：200mm 特别提示：以上厦门全贴合设机的供应由厦门胶博自动化科技有限公司自行免费发布，仅供参考。该厦门全贴合设机产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于厦门全贴合设机的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入厦门胶博自动化科技有限公司网站咨询。本页收录查询：厦门全贴合设机
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