2021深圳国际电子胶粘、封装技术设备展览会

2021深圳国际电子胶粘、封装技术设备展览会

 时间：2021年8月23-25日

地点：深圳国际会展中心-新馆                                                                                                                                                                                                                                       

关于展会：2021深圳国际电子胶粘、封装技术设备展览会，是亚太地区专注于电子封装产业的国际--展会。携手深圳国际电子胶粘、封装材料设备，全面覆盖电子封装全产业链，打造一站式商贸平台。立足国内，面向世界，全面展示电子封装技术创新及新材料，助力推动电子新材料、新产品和新技术迅速发展。自创办至今已成功举办了五届，历届展会均获得参展商、观展商一致认可，展会规模逐年扩大，--观众成倍增加，现已发展为亚太地区极具影响力及权威性的国际贸易展览会。

展会致力于推动电子封装产业的新技术、新材料的创新与商业发展，聚集国内外近五百家电子封装设备及材料领域的展商集中展示世界先进封装技术设备、材料、助力“电子产业”；

展示类别

一、电子胶/漆：EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、SMT贴片胶、填充剂、导热胶、瞬干胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶、灌封胶、密封胶、胶粘带丙烯酸三防漆、-酸树脂三防漆、聚氨酯三防漆、有机硅三防漆、荧光三防漆、水性三防漆、纳米三防漆、环氧三防漆、UV三防漆、稀释剂、有机溶剂等；

二、封装技术设备：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

三、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

四、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；

五、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

六、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；

参展联系组-会联系方式  联系人：孙--13003286916

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