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1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货?

深圳市广大综合电子有限公司，工厂建立於2013年，是一家**的生产FPC柔性线路板的厂家，目前已成为国内FPC柔性线路板的制造商之一，产品以：FPC排线,FPC侧按键,FPC模组,FPC镂空,FPC电容屏,FPC背光源,FPC天线等，我们的产品主要用於显示器，通讯业，家电及IT业，国内外客户众多。公司目前在国内深圳总厂投资300万人民币，公司占地5000 平方米.200多人.在FPC柔性线路板方面我们已经有成熟的生产设备和熟练的员工，我们拥有自己的技术团队，可以为客户进行设计.产品的主要类别是单面板，双面板，多层板，阻抗板，软硬结合板。我司原则，我们坚持“质量**，用户至上，*质服务，信守合同”的宗旨，凭借着高质量的产品，良好的信誉，*质的服务赢得了广大客户的信任。

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