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美国电镀pcb板膜厚仪
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.
X-射线管的距离也可测量，操作人员只需要调校样品焦距便可以测量。
博曼膜厚仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意，
博曼膜厚仪是一款设计紧凑灵活、功能强大的膜厚仪，可以满足各个行业中对质量保证和过程控制的要求。
可分析的样品种类繁多，包括固体、液体、粉末、糊状物、薄膜等，检测从ppm级至高达百分含量的浓度范围，覆盖元素周期表中从AL13到U92间的元素。
博曼膜厚仪特别适合于小的镀层测量，如端子，连接器，细小的金线，在五金，汽车配件．线路板．卫浴，等行业．也有杰出的表现．可测量．单层．双层，合金层等多种镀层.
博曼膜厚仪是一种专门应用于半导体材料、电子器件、微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜厚度测量。
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